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  平果手機公共無鉛錫膏正確處理記劃
點擊次數:8661 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】

  在元器材貼裝過和中，焊膏被擺放于片式電子器件的引腳與焊盤兩者，若果焊盤和電子器件引腳潤濕較差(可焊性能差)，液體狀態焊料會變短而使管道焊接不擴展，所有的焊料粒狀不允許聚分解的一款 焊點。局部位液體狀態焊料會從管道焊接流出來，包括錫珠。   a、在設計印刷施工工藝時因為微信小程序模板與焊盤對中偏離因為焊膏流到焊盤外。   b、貼片進度中Z軸的重壓過太剎時將錫膏滾壓到焊盤外。華為手機公用設施無鉛錫膏   c、加熱數率過快，期間實在太短暫焊膏外表水分和石油醚沒辦法齊全發揮起來，達到了逆流手工焊接區時帶來石油醚、水分熱鬧，濺出錫珠。   d、文檔模板啟齒規格及外表面不明了。   正確處理玩法：   a、約訪焊盤、器件引腳和錫膏就不是防氧化。   b、專業調劑范本啟齒與焊盤切確對位。   c、切確專業調劑Z軸水壓。   d、研究生調劑加溫區活性區水溫增漲波特率。   e、查抄文檔模板開發啟齒及外表可非明了，需耍時應改換文檔模板開發。   f、立碑(曼哈頓情景)，電子器件一面手工焊接在焊盤同時一面則翹立。
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